每当谈及卡脖子问题时，“缺芯少魂”总是绕不开的话题，在过去20多年里，我国一直未能摆脱这一困境，美国的技术锁死让我们无法在这些领域中取得较大的突破。
无论是芯片还是操作系统，都是我国当下面临的巨大短板，先进芯片几乎被美国掌控的企业所垄断，系统同样被微软的Windows、苹果的Mac OS、iOS以及谷歌的安卓垄断了。
当前在国内，除了华为鸿蒙系统以外，其它国产系统的生存空间非常小，如果美国切断我们的系统，那么后果将不堪设想，比如俄罗斯的苹果手机用户此前就受到了限制。
连系统都没有突破，芯片领域就更不用说了，美国作为半导体产业的发源地，技术渗透到了产业链的方方面面，从设计到制造、封装、测试等，完全实现去美化无比困难。
不过我们可以从某个小的领域中寻求突破，比如华为就公布了堆叠芯片方案，还有光子芯片以及超导量子芯片等多条前瞻路线，这样做可以助力中国半导体产业链加速突破。
既然我国在传统硅基芯片领域遭遇技术锁死了，与其在先进制程工艺上绞尽脑汁，倒不如换个方向，想办法实现“弯道超车”，现在好消息已经传来了。
日前，长电科技正式宣布，该公司开发的XDFOI小芯片高密度多维异构集成系列工艺，目前已按计划进入稳定量产阶段，并同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货。
小芯片不同于传统的芯片设计方案，并非必须将所有的晶体管全部整合在一块芯片内，而是可以将多个功能相异的芯片通过先进封装技术整合在一起，从而形成一个系统芯片。
