1月10日，A股芯片板块全线走高，其中轿车芯片、半导体及元件、第三代半导体等概念涨幅居前。
“长时间来看，半导体行业国产化需求明显，供应链国产化水平有待提高，国产厂商成长时机杰出。一起，A股半导体板块已阅历了比较充沛的调整，估值处在前史底部，具有较好投资性价比。”一位券商分析人士对《证券日报》记者表明。
国产小芯片4nm封装量产
全球半导体产业剧烈竞赛下，国产厂商不断完结技能打破，半导体产业链国产化程度不断提高。
近来，长电科技宣告，公司XDFOI™Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按方案进入安稳量产阶段，同步完结世界客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm2的系统级封装。
长电科技表明，跟着近年来高功能计算、人工智能、5G、轿车、云端等应用的蓬勃发展，要求芯片制品制作工艺持续改造以弥补摩尔定律的放缓，先进封装技能变得越来越重要。应商场发展之需，长电科技于2021年7月份正式推出面向Chiplet（小芯片）的高密度多维异构集成技能平台XDFOI™，利用协同设计理念完结了芯片制品集成与测验一体化，涵盖2D、2.5D、3DChiplet集成技能。
在先进封装技能方面，国内厂商正开足马力。《证券日报》记者从通富微电了解到，该公司启动了“立足7nm、进阶5nm”战略，深入开展5nm新品研制，全力支持客户5nm产品导入，现已完结研制逐步量产。
CINNOResearch半导体事业部总经理徐耀芳对《证券日报》记者表明，长电科技在4nm封装范畴的打破具有积极意义——中国在先进封装已经跨入世界先进水平。一方面可以利用先进的多维异构芯片封装技能提高现有老练工艺芯片的整体功能，另一方面则是借助先进的封装技能更深入了解先进制作工艺的难处，然后助力加速先进工艺的研制。
跟着先进封装技能的不断发展，国内芯片公司纷繁布局Chiplet范畴。Chiplet即所谓小芯片，是把一颗大的芯片分开成几个更小的晶片，然后再透过先进封装整合为一颗功能完好的芯片，如中央处理器、类比元件、储存器等产品。在不少业内人士看来，集成电路进入后摩尔时代，制程技能打破难度较大，工艺制程受本钱大幅增长和技能壁垒等因素改善速度放缓，先进封装成为提高芯片功能的重要途径。
“Chiplet面对的最大挑战是衔接问题。大多数企业还没有满足的专业知识，包括设计能力、D2D互连和制作策略等，这为小芯片进一步发展带来困难。怎么提高国内IC设计公司在软件及硬件上的设计能力实为当务之急。”徐耀芳说。
供应链国产化提速
在国产半导体厂商发力的一起，越来越多国内企业在供应链环节采用国产芯片。
2022年12月4日，中国建设银行发布《国产芯片服务器收购项目》中标公示，其中就包括飞扬、鲲鹏、海光等国产服务器。
中国电信此前公布的2022年至2023年服务器集中收购项目中标成果显示，中标的12家厂商全部是国内企业，包括中兴通讯、紫光华山（新华三子公司）、浪潮信息、超聚变、烽火通信、湘江鲲鹏等。
探索科技首席分析师王树一对《证券日报》记者表明：“只需本乡厂商能够做出质量过硬的产品，就会得到进入供应链的时机。因为本乡终端厂商更重视供应链的安全性。”
王树一认为，现在本乡先进封装和先进制程与世界一流水准还存在距离，其中制作的距离更大，封装距离小一些。但先进封装与先进制作的关联日益严密，所以假如本乡制作不能取得打破，则先进封装技能的发展也会面对挑战。
中邮证券认为，半导体下行周期进入结尾，芯片需求复苏可期。芯片板块估值处于前史底部方位。随同智能化、数字化的大趋势继续演绎，芯片需求有望复苏，芯片设计等相关标的有望迎来业绩和估值的双重修正。
