1月12日消息，台积电今日透露，3nm将在2023年正式放量，已经有多家客户下单，而2nm工艺也正在积极研发中，预计2025年量产。据悉，台积电将在2nm工艺中首次更换晶体管，从FinFET转至GAA，而这项变动已经发生在三星的3nm工艺上，台积电“落后”了足足3年。
在4nm、5nm时期，台积电几乎获得了所有客户的认可，无论是苹果、高通还是联发科，都依靠着这项制程工艺实现了不小的性能提升，这也让消费者们更加期待3nm制程工艺的到来。不过，韩国经济日报曾报道，台积电N3工艺的良率并没有如早前爆料的一样高，至多只有40%～50%，并非传闻中的80%。这则消息也引起了消费者们的恐慌，要知道，苹果A系列仿生芯片已经很久没有大幅提升性能，就指着这项工艺带来更大的突破。
不过，台积电为3nm工艺准备了5个版本，其中N3E制程工艺将会应用于苹果A17仿生芯片和高通骁龙8 Gen3移动平台，这个版本最大的问题就是性能提升可能没有预测的大，但成本和良率能达到可控的水准。不过，从4nm到3nm，台积电还在坚守FinFET晶体管，业界普遍认为这种材料已经到了上限，很难再玩出新花样，这也让台积电的舆论压力更上一层楼。
事实上，三星半导体也是出于这样的考虑，早早投入到GAA晶体管阵营中，但新技术还处于磨合期间，良率不足倒也不算太奇怪。据悉，三星首批3nm晶片的良率只有10%～20%，完全不符合客户的预期，以致于三星2023年的大部分订单都被台积电抢走，竞争相当激烈。按照这样的发展逻辑，台积电计划在2025用上GAA，估计也将难逃遇到这样的瓶颈期。
但即便是台积电存在这样那样的问题，苹果依然还是不会选择“跳车”。目前，台积电首批N3制程工艺的客户只有苹果和高通坚守了下来，也许是良率问题，也许是成本问题，原本跃跃欲试的英特尔、AMD、英伟达纷纷“逃跑”。与苹果全数押宝台积电不同，高通打算将骁龙8 Gen3移动平台的订单分一部分给三星。据悉，苹果依然会是台积电2nm工艺的首批客户，用于生产A19仿生芯片。
不得不说，消费者们对于2nm工艺的期待并不是太高，毕竟与3nm之间差距不大，晶体管密度仅提升10%，对于性能的提升相当有限。而采用了GAA晶体管的台积电会不会“翻车”，就要看台积电对新技术的把控能力如何了。
