集微网消息（文/杨艳柔）1月10日，澜起科技在投资者互动平台表示，公司第一代AI芯片已于2022年底前如期完成工程样片的流片，后续还将开展一系列测试、验证、送样等工作。
据了解，目前澜起科技已量产及在研的互连类芯片包括：内存接口芯片（RCD、DB、MCR RCD、MCR DB）、内存模组配套芯片（SPD、TS、PMIC）、PCIe Retimer芯片、CXL内存扩展控制器芯片（MXC）、DDR5时钟驱动器（CKD）等。公司一方面稳步推进现有产品的迭代升级，进一步完善产品布局；另一方面，公司将持续关注互连芯片领域其他市场机会，适时进行战略布局。
此前，关于DDR5内存接口芯片竞争格局的问询，澜起科技回应，内存接口芯片领域的技术和市场门槛非常高。首先，该产品属于高性能、高速、非线性模拟及数模混合电路，产品研发难度大，需要长期积累相关的知识产权和设计研发经验。该产品的关键和基础专利已被行业龙头拥有，新玩家不仅需要长时间积累相关技术能力，还要能够不侵犯他人专利。其次，新玩家还需及时获得JEDEC相关标准的最新进展，并且在产品开发早期就要和主流CPU及内存厂商进行密切的技术交流。最后，产品研发出来之后还需要经过主流CPU、内存模组和系统厂商严格的测试、验证，才能开始客户导入。
澜起科技表示，其PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片成功实现量产。该芯片是澜起科技现有PCIe 4.0 Retimer产品的关键升级，可为业界提供稳定可靠的高带宽、低延迟PCIe 5.0/ CXL 2.0互连解决方案。
另外，澜起科技称，公司正在积极参与JEDEC组织关于第一子代MCR RCD/DB芯片的标准制定，并按计划开展相关产品的研发。公司的目标是在2023年底之前完成MCR RCD/DB芯片量产版本的研发并实现出货。
