借助芯片研究技术的成熟，美国在很长一段时间里都是芯片生产大国，直到冷战结束后，开始了大规模的产业转移。
在产业转移的背景下，美国大量企业开始转移到了东亚地区，其中就包括了香港，台湾以及马来西亚等地，这让原本在美国的制造业基础开始不断流失，美国也面临着产业空心化的威胁。
于是在这一背景下，美国为了挽回制造业，扩大就业基础，缓解当前美国所面临的产业危机，便开始谋求制造业回流，其中的一个重点就是芯片产业的制造中心回流。
为了实现这个目标，美国花了400亿美元将台积电搬到了美国，打算在美国设立芯片制造工厂，不过台积电远赴美国建厂，却暴露出了美国在芯片制造领域的三个弱点，那么究竟是什么弱点，衬托出了中国的芯片产业原来如此强大？
一、已经没有了制造业的人才环境
早在奥巴马总统执政时期，美国就喊出了制造业回流美国，作为美国主导的半导体企业自然是当仁不让的了，后来在特朗普以及拜登总统执政时期，都曾拿出了真金白银来补贴这一领域，使得半导体企业的生产基地能够重回美国。
经过数位总统的努力，很多半导体企业的生产基地重回美国，特别是台积电要赴美建厂的消息，可谓是震惊了世界，台积电赴美建厂很大程度上是源于美国承诺的高额补贴，以及客户的需要，这才落户美国凤凰城，开启了赴美建厂的历程。
落户美国的台积电，在建厂的过程中，便暴露了美国当前所面临的一个致命问题，这便是美国早已经没有了制造业的人才环境。
没有了制造业的人才环境，在美国想找到合适的员工，可谓是十分困难，与中国工厂的火热不同，美国的工厂可谓是冷冷清清，没有人愿意来到工厂工作，这让美国花高价让台积电赴美建厂，创造就业岗位，却遭到了美国民众的冷落。
招不到合适员工的台积电，只得花高价让台湾的工程师远赴美国，在美国领着双倍工资，帮助美国的工厂实现常态化生产。
二、基础设施配套弱
赴美建厂的台积电，将工厂落座在凤凰城，尽管获得了400亿美元的补贴，可是这还远远不够支撑工厂的持续化运营，凤凰城的大部分基础设施都已经老化，急需要重建基础设施，来完善工业生产环境，保障工厂的持续化运转。
基础设施的配套弱问题，成为了挡在台积电美国工厂面前的一座大山，如何翻越这座大山，便是美国当局需要考虑的问题了。
相比于美国的各种配套设施不完善，基础设施配套弱，中国的工业发展环境显然要好得多，这也是台积电当初不愿意赴美建厂的一个重要原因。
已经踏出了去往美国的步伐后，台积电在工厂建设上进程缓慢，工厂生产效率更是低得惊人，生产比例才占整个台积电公司的3%不到，这么低的比例基本上是可以忽略不计的。
看到台积电赴美建厂后遇到的种种困难，便能够看到美国在制造业回流的过程中，遇到的几个硬性问题，已经让美国尽显颓势了。
于是美国在加紧对中国实施芯片制裁的同时，中国也在加速反击，已经衍生出了多家企业参与到了芯片的研制当中，这种迎头赶上的态势，可谓是让美国充满了危机感。
三、缺少消费环境
目前美国针对中国实施的芯片禁令，大部分集中在传统的民用芯片领域，在军用芯片上，中国已经完全实现了自主化制造，民用芯片领域，对中国的加紧制裁，使得美国不少半导体企业叫苦不迭，毕竟美国缺少对如此多芯片的消化环境。
有着充足消费能力的美国在芯片的消费上，尽管也是名列前茅，可要想以一国之力，消化掉整个芯片产业链大半的产能，还是难以实现的，这意味着美国必须借助其他芯片消费大国的力量，共同维系整个芯片产业链。
纵观整个芯片产业链，能够与美国一样，消化掉大量芯片产能的，除了欧盟以外，就只有中国了。
中国在芯片产业链上的地位，从消费能力上就能体现出来，于是美国对华颁布芯片限制措施，可谓是搬起石头砸了自己的脚，这不仅让中国很快拥有了自己的芯片制造产业链，还让中国在芯片研发上又上了一个台阶，如此一来美国在芯片制造业回流的过程中，遇到的阻力只会越来越大，最终只能在芯片产业竞争中处于劣势，从而让当今的人们看到原来中国在芯片领域已经发展得这么好，实力已经这么强了。
令美国引以为豪的芯片产业，一直都是美国科技产业中的支柱产业，依靠芯片出口，美国基本可以坐收渔利了。
不过随着美国对华颁布芯片限制出口措施，以及花费大量补贴款，让台积电等企业赴美投资建设工厂等等举措来看，美国在芯片产业链上可谓是打错了算盘，这令美国频频暴露出了自身的不足，同时也显现出了中国在芯片制造中的优势，可谓是意义深刻。
