N32H765IxB7EC系列
  N32H765IxB7EC系列采用ARM Cortex-M7内核,运行频率高达600MHz,支持双精度浮点运算和DSP指令。(2/4MB)的片上FLASH,集成高达1504KB的SRAM(包括1024KB TCM SRAM和480 KB SRAM)+4KB Backup SRAM,集成3个12bit 5Msps ADC、4个高速比较器,6个12bit DAC,集成多个高速U(S)ART、I2C、xSPI、SPI、USBHS Dual Role、CAN-FD、SDRAM、FEMC、SDMMC、10/100/1000M以太网、EtherCAT等通信接口,支持数字相机接口(DVP)、支持TFT-LCD图形界面、JPEG硬件编解码器和GPU,内置高性能加密算法硬件加速引擎,支持AES/TDES、SHA、SM4算法,支持TRNG真随机数发生器,支持CRC8/16/32。支持多达126个GPIO,支持的封装类型包括UFBGA176+25封装。

主要特性

  关键特性
  ⚫内核CPU
  ―32位ARM Cortex-M7内核,双精度浮点运算单元,支持DSP指令和MPU
  ―内置32KB指令Cache和32KB带ECC的数据Cache缓存
  ―最高主频600MHz,1284DMIPS
 
  ⚫加密存储器
  ―2M/4M Byte片内Flash,支持加密存储、并在执行程序时自动解密程序
  ―1504KB内置SRAM,支持ECC校验
  1024KB TCM SRAM,可配置为D-TCM、I-TCM或SRAM
  480KB片内SRAM
  ―4KB Backup SRAM,支持ECC
 
  ⚫工作模式
  ―Run模式:
  ―SLEEP模式:AXI使能、AHB使能
  ―Stop0模式:SRAM、TCM、RTC、LSE、IWDG使能
  ―Stop2模式:Flash待机模式,SRAM、TCM、RTC、LSE、IWDG、Backup SRAM、备份寄存器使能,I/O保持
  ―Standby模式:Backup SRAM、RTC、IWDG、LSE、备份寄存器使能,SRAM、TCM关闭
  ―VBAT模式:Backup SRAM、RTC、LSE、备份寄存器使能
 
  ⚫时钟
  ―4MHz~48MHz外部高速晶体
  ―4MHz~50MHz外部时钟输入
  ―32.768KHz外部低速晶体
  ―内置3个高速PLL
  ―内置MSI时钟,支持配置31.25K/62.5K/125K/250K/500K/1M/2M/4M/8M/16MHz时钟
  ―内部高速RC 64MHz
  ―内部低速RC 32KHz
 
  ⚫复位
  ―支持上电/掉电/外部引脚复位
  ―支持看门狗复位和软件系统复位
  ―支持可编程的电压检测
 
  ⚫高速通信接口
  ―7个USART接口/6个UART接口,支持ISO7816、IrDA、LIN
  ―2个LPUART接口
  ―6个SPI接口,支持主/从模式,速率高达50 MHz
  ―8个I2C接口,速率高达3.4 MHz,主从模式可配,从机模式下支持双地址响应
  ―2个USBHS Dual Role接口,支持内置高速PHY
  ―8个CAN-FD总线接口
  ―2个Ethernet MAC接口,ETH1支持10M/100M/1000M通信速率、ETH2支持10M/100M通信速率,均支持IEEE 1588时间同步协议
  ―1个EtherCAT从站接口(ESC),传输速率可达100Mbit/s,支持2个MII端口、8个现场总线内存管理单元(FMMU)、8个同步管理器(SM)、64位分布时钟(DC)
 
  ⚫高性能模拟接口
  ―3个12bit 5Msps ADC,支持12bit、10bit分辨率,可以硬件过采样至16bit,共支持多达55路外部单端输入通道,5个内部单端输入通道,支持单端模式和差分模式
  ―4个高速模拟比较器
  ―6个12 bit DAC,其中2个1Msps的DAC支持带Buffer和不带Buffer单独对外输出,对内输出只支持不带Buffer模式;同时对内对外输出必须开启Buffer;另外4个DAC仅支持对芯片内1个输出通道,采样速率15Msps,支持对内输出且不带Buffer输出
  ―2个MCO输出,可以配置输出SYSCLK、HSE、MSI、LSE、LSI、HSI64或者PLL时钟分频
  ―支持1路参考电压VREFBUF(1.5V/1.8V/2.048V/2.5V可配置)
  ―1个温度传感器
  ⚫音频接口
  ―4个I2S,支持主/从模式,音频采样频率支持8KHz~192KHz