主要特性
产品特性
CPU与内存
•性能处理器/大核（HCPU）
–处理器：ArmCortex-M33 STAR-MC1
–主频：最高240MHz，可调节
–最高360DMIPS，965EEMBC CoreMark
–I/D-TCM：64KB（专用）+128KB（与SRAM共享）
–I/D-Cache：32KB(2-way)+16KB(4-way)
–SRAM：1088KB（64KB Retention SRAM）
–ROM：64KB
–CoreMark功耗效率（均为3.3V下）：
—34uA/MHz
—8.46uA/CoreMark
—118CoreMark/mA
–单精度浮点运算单元（FPU）
–内存保护单元（MPU）
–神经网络计算协处理器（NNCo-Processor）
•超低功耗处理器/小核（LCPU）
–处理器：ArmCortex-M33 STAR-MC1
–主频：最高48MHz，可调节
–最高72DMIPS，193 EEMBC CoreMark
–I/D-TCM:16KB（专用）+16KB（专用）
–I/D-Cache：16KB(2-way)+8KB(4-way)
–SRAM：224KB（全部为Retention SRAM）
–ROM：384KB
–CoreMark功耗效率（均为3.3V下）：
—11.8uA/MHz
—2.93uA/CoreMark
—341CoreMark/mA
–单精度浮点运算单元（FPU）
–内存保护单元（MPU）
–神经网络计算协处理器（NNCo-Processor）
无线连接
•蓝牙5.2：125Kbps，500Kbps，1Mbps，2Mbps
•1Mbps模式下灵敏度：-100dBm
•最大发射功率：10dBm
•单天线输出，片内Balun，无须片外匹配
•接收机峰值功耗：2.0mA 3.3V
•发射机功耗：2.6mA 3.3V（0dBm发射功率）
•平均功耗（3.3V，200ms间隔，0dBm发射功率）
–广播状态：43.0uA
–连接状态：30.1uA
2.5D图形引擎—ePicassoTM
•四图层alpha混叠+纯色背景图架构：1个功能层，3个通用层，1个背景层
•功能层：最大解析度640×640，支持硬件加速的旋转、缩放和镜像
•通用层：最大解析度1024×1024
•支持eZipTM加速器级联，可无缝实现图形解压缩、加载、缩放与叠加的联动
•图形处理吞吐率最高可达1.5cycle/pixel
•支持RGB565、RGB888、aRGB565、aRGB888，多图层alpha混叠模式
无损解压缩加速器—eZipTM
•自有格式无损图形压缩格式的硬件解码，压缩率与PNG相当
•支持通用数据解压缩，压缩率与gzip相当
•独立DMA模式，可自主实现内存到内存的图片解压缩
•与ePicassoTM联动模式，无须缓存解压缩图片即可完成混叠
高性能域LCD控制器
•支持MIPI-DBI：8080，SPI，Dual-SPI，Quad-SPI
•支持MIPI-DPI
•支持MIPI-DSI：最多两条数据通道，每条通道支持最高240MHz/480Mbps
•支持JDI串行和并行反射屏接口
•支持两图层叠加，外加纯色背景图层
•TurboPixelTM帧缓存压缩与解压缩：由extDMA实现硬件帧缓存压缩，LCD控制器实现硬件解压缩，大幅度降低带宽需求，并节省输出帧缓存占用空间，实现有限带宽下的高帧率输出
•支持RGB565、RGB888、aRGB565、aRGB888，及alpha混叠模式
低功耗域LCD控制器
•独立低功耗域SPI、Dual-SPI、Quad-SPI接口
•支持两图层叠加，外加纯色背景图层
•支持RGB565、RGB888、aRGB565、aRGB888，及alpha混叠模式
•配合超低功耗处理器/小核工作，无须高性能处理器/大核参与
神经网络矩阵加速器
•面向TinyML场景，高效率完成矩阵卷积运算，可与Arm CMSIS-NN无缝对接，极大方便神经网络框架的移植
•独立总线，全流水线加速，最大化数据吞吐率
•最高处理能力达到1.92GOPS
•功耗效率高达5.73TOPS/W
DMA
•通用DMA：支持芯片内部存储与外设间的高效率数据搬运
•ExtDMA：用于与外部存储之间的高效率数据搬运，支持TurboPixelTM图形帧压缩，与LCD控制器的解压缩功能形成联动
安全
•AES加速器
–对称加解密支持AES128、AES192、AES256，SM4算法
–加解密模式包括ECB、CTR、CBC
–AES以DMA方式，对源数据处理后，写入目标地址
–支持外部Key，也支持RootKey
–支持NOR Flash加密数据读取时实时解密
•CRC：支持使用7/8/16/32位的完全可编程多项式计算CRC，数据输入支持8/16/32位宽度，可由CPU或DMA驱动进行数据的CRC计算
•真随机数发生器（TRNG）
•支持安全启动（SecureBoot）
•内置1024-bit eFuse，可存储信任根（RootofTrust）和唯一ID（UID）
•PSA Certified Level 1认证
存储接口
•4×QSPI
–可根据需要挂载QSPI-NOR Flash、QSPI-NAND Flash，或QSPI-PSRAM，最高频率96MHz
–QSPI1专门用于SiP合封
–QSPI1/QSPI2可扩展为双QSPI-NOR Flash接口，实现8数据线接口吞吐率
–QSPI1/QSPI2/QSPI4读取NORFlash时支持实时（on-the-fly）解密，解密模式支持AES128-CTR或者AES256-CTR
–QSPI4专门用于小核低功耗处理器的资源扩展，特定应用场景下可以根据需要挂载NORFlash或QSPI-PSRAM
•1×OPI-PSRAM接口，支持DDR，可配置为8-bit PSRAM接口，或由两组8-bit PSRAM拼接组成为一组16-bit PSRAM接口
•2×SD/SDIO/eMMC（8b、4b各一），支持SD3.0、SDIO3.0，以及eMMC4.51
定时器
•5×通用16b定时器GPTIM
•4×基本32b定时器BTIM
•3×低功耗24b定时器LPTIM
•1×实时定时器RTC
•2×看门狗24b定时器WDT
•1×独立看门狗定时器IWDT
模拟外设
•1×10-bit通用SAR ADC，共8通道
•1×16-bit Sigma-Delta ADC，共5通道
•1×片上温度传感器
•2×低功耗电压比较器
连接外设
•最多119个GPIO
•5×UART
•6×I2C
•4×SPI
•2×I2S
•2×PDM
•1×USB2.0 FS Host/Device
•外设任务控制器（PTC）
电源管理
•输入电压：1.7-3.6V
•内置两路高效率Buck及低功耗LDO
•RTC工作下的休眠功耗：600nA
•管脚唤醒配置时的休眠功耗：280nA
其它
•工作温度：-40到85◦C
•多种封装可选，提供丰富的高性能域（HCPU）和低功耗域（LCPU）的GPIO和接口
–BGA169，119（HCPU71+LCPU48）个GPIO，7mm×7mm×0.94mm，0.5mm间距
–BGA145，95（HCPU55+LCPU40）个GPIO，7mm×7mm×0.94mm，0.5mm间距
–BGA125，84（HCPU52+LCPU32）个GPIO，7mm×7mm×0.94mm，0.5mm间距
–QFN68L，49（HCPU28+LCPU21）个GPIO，7mm×7mm×0.75mm，0.35mm间距
订购型号：
SF32LB55系列
SF32LB551U4O5 QFN68L:7×7×0.75mm-0.35 32Mb PSRAM+32Mb NOR Flash
SF32LB555V4O6 BGA145:7×7×0.94mm-0.5 32Mb PSRAM+32Mb NOR Flash
SF32LB555V436 BGA145:7×7×0.94mm-0.5 64Mb PSRAM+32Mb NOR Flash
SF32LB557VD3A6 BGA169:7×7×0.94mm-0.5 128Mb PSRAM+8Mb NOR Flash+16Mb PSRAM
