主要特性
产品特性
CPU与内存
•性能处理器/大核（HCPU）
–处理器：ArmCortex-M33 STAR-MC1
–主频：最高240MHz，可调节
–最高370DMIPS，984EEMBC CoreMark
–I/D-Cache：32KB(2-way)+16KB(4-way)
–SRAM：800KB（其中128KB为Retention
SRAM）–CoreMark功耗效率：<34uA/MHz 3.3V–单精度浮点运算单元（FPU）–内存保护单元（MPU）
•超低功耗处理器/小核（LCPU）
–处理器：ArmCortex-M33 STAR-MC1
–主频：最高96MHz，可调节
–最高148DMIPS，394 EEMBC CoreMark
–I/D-Cache：16KB(2-way)+8KB(4-way)
–SRAM：160KB（全部为Retention SRAM）
–CoreMark功耗效率：＜13.5uA/MHz 3.3V
–单精度浮点运算单元（FPU）
–内存保护单元（MPU）
无线连接
•双模蓝牙5.3，支持BLEAudio
•灵敏度：-100dBm（BLE/1Mbps），-96.3dBm（BR），-95.5dBm（EDR2），-88.5dBm（EDR3）
•最大发射功率：13dBm(EDR2/3)，19dBm(BR/BLE)
•接收机峰值功耗（BR）：2.2mA 3.3V
图形显示
•2D/2.5D图形引擎—ePicassoTM2.0
–支持四图层alpha混叠，外加纯色背景图层
–支持硬件加速的旋转、缩放和镜像
–最大解析度1024×1024
–支持aRGB8565，aRGB8888，L8，A8/4，YUV，支持alpha混叠
•无损解压缩加速器—eZipTM2.0
–硬件无损图形解压缩，支持无损动画eZip-A
–支持aRGB8565，aRGB8888，L8，A8/4格式
–支持与ePicassoTM2.0联动，无须中间缓存
•LCD控制器
–支持8080，SPI，Dual-SPI，Quad-SPI，DPI/RGB，JDI接口
–支持两图层alpha混叠，外加纯色背景图层
–TurboPixelTM帧缓存压缩与解压缩
音频
•1×高保真24-bit音频DAC
–采样率：8k/16k/11.025k/22.05k/24k/32k/44.1k/48kHz
–SNR(with10kOhmloadandA-Weighted):109dB
–THD+N：-99dB,Dynamic Range:109dB
–Noise Floor:3.3µVrms
•1×高保真24-bit音频Sigma-Delta ADC
–采样率：8k/11.025k/12k/16k/22.05k/24k/32k/44.1k/48kHz
–SNR(A-Weighted):99dB
–THD+N：-80dB,Dynamic Range:99dB
•2×PDM数字麦克风输入
•1×I2S
•音频采样率转换加速器
•音频EQ均衡加速器
神经网络矩阵加速器
•面向TinyML场景，高效率完成矩阵卷积运算
•最高处理能力达到1.92GOPS
•功耗效率高于10TOPS/W
数字信号处理加速器
•大核中有一个FFT加速器
•大核中有一个FIR滤波器加速器
•每个处理器各配备一个CORDIC三角函数协处理器
存储接口
•4×MPI(QSPI)，支持QSPI-NOR、SPI-NAND、QPI/OPI-PSRAM
•2×SD/SDIO/eMMC，4线、8线各一套，支持SD3.0，SDIO3.0，以及eMMC4.51
•振荡器
–48MHz晶体振荡器
–低功耗RC振荡器：1MHz，48MHz
–超低功耗RC振荡器：10KHz
–超低功耗32.768KHz晶体振荡器，可选配
•PLL
–专用音频PLL
–3×PLL，最高频率384MHz，以24MHz为单位
安全
•AES加速器
•HASH加速器
•CRC加速器
•真随机数发生器（TRNG）
•支持安全启动（SecureBoot）
•内置1024-bit eFuse，可存储信任根（Root of Trust）和唯一ID（UID）
•PSA Certified Level 1认证
其它
•DMA
–通用DMA：用于与外设间高效率数据搬运
–extDMA：用于与外部存储间高效率数据搬运
•定时器
–5×16b GPTIM，1×32b ATIM，4×32b BTIM，3×24b LPTIM
–1×RTC
–2×看门狗24bWDT，1×独立看门狗IWDT
•模拟
–1×12-bit通用SAR ADC，共8通道
–1×片上温度传感器
–2×低功耗电压比较器
•连接外设
–6×UART，7×I2C，4×SPI，1×ISO7816
–1×USB2.0 FS
–SIM卡控制器
–外设任务控制器（PTC）
•电源管理
–输入电压：1.7-3.6V，-40到85◦C
–内置高效率Buck及低功耗LDO
–RTC工作下的休眠功耗：600nA
–管脚唤醒配置时的休眠功耗：300nA
封装
•WBBGA175，120个GPIO，6.5×6.1×0.94mm
•QFN68L，44个GPIO，7×7×0.75mm
订购型号
SF32LB56x系列：
SF32LB567VND36 WBBGA175:6.5×6.1×0.94mm-0.4 128MbpSRAM+8MbNorFlash
SF32LB566VCB36 WBBGA175:6.5×6.1×0.94mm-0.4 64MbpSRAM+32MbpSRAM+4MbNorFlash
SF32LB56WUND26 QFN68L:7×7×0.75mm-0.35 128MbpSRAM+4MbNorFlash
SF32LB563UCN26 QFN68L:7×7×0.75mm-0.35 64MbpSRAM+4MbNorFlash
SF32LB561UBN26 QFN68L:7×7×0.75mm-0.35 32MbpSRAM+4MbNorFlash
SF32LB560UNN26 QFN68L:7×7×0.75mm-0.35 4MbNorFlash
